这种材料燃烧，也称为阻燃、自熄灭、难燃性、耐火性、易燃性等燃烧性，是用来判断材料具有何种抗燃性能。
燃烧物质样品用符合要求的火焰点燃，在规定的时间内将火焰移走，根据试样燃烧程度评定燃烧等级，分为三级，将样品水平放置作水平测试，分为FH1、FH2、FH3三个阶段，试样垂直放置按垂直放置法分为FV0、FV1、VF2级，下面跟着fr-4绝缘板厂家来了解。
固定PCB板分为HB板和V0板。
HB板阻燃性低，多用于单面板，
VO钢板阻燃性能好，多用于双面板和多层板。
该PCB板符合V-1防火标准，成为FR-4板。
防火等级为V-0,V-1,V-2。
线路板必须耐燃，在特定的温度下无法燃烧，只能变软。此时温度点被称为玻璃态转变温度(Tg点)，这与PCB板的尺寸稳定性有关。
高TgPCB线路板和使用高TgPCB的优势何在？
当温度达到一定范围时，高Tg印刷板会从"玻璃态"变为"橡胶态"，此时板材的玻璃化温度(Tg)将发生变化。即Tg为限度地保持刚性基材。
PCB板具体有哪些种类？
由下至上的等级划分如下：
HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
详情如下：
94HB：普通纸板，不耐火(低级材料，模冲孔，不能做动力板)
94V0：阻燃纸板(模冲)
22F：单侧半波纤板(模冲)
CEM-1：单面玻纤板(必须用计算机打孔，不能模冲)
CEM-3：双面半玻纤板(属于双板面低端材料，除双面纸板外)。
这种材料可采用双板，价格比FR-4便宜5~10元/平方米)
FR-4：双面玻纤板。
线路板必须耐燃，在特定的温度下无法燃烧，只能变软。此时温度点被称为玻璃态转变温度(Tg点)，这与PCB板的尺寸稳定性有关。
何谓高TgPCB线路板和高TgPCB的优点，高Tg印刷板在温度上升到一定范围时，基材会从"玻璃态"变为"橡胶态"。
这一温度被称为该板材的玻璃化温度。即Tg为基体材料保持刚性的温度。即一般PCB基材在高温时，不仅会产生软化.变形.熔化等现象，同时也表现为机械性能的急剧下降(我想大家不想看到pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。
正常情况下，Tg板130度以上，高Tg一般超过170度，中度Tg超过150度。
一般PCB印刷板Tg大于170℃，称为Tg印刷板。
衬底的Tg提高，印刷板耐热、耐湿、耐化学腐蚀、耐稳定等特性将得到改善和改善。TG值越高，耐温性能越好，特别是在无铅工艺条件下，Tg应用较多。
高锰酸钾就是高耐热。伴随着电子产业的飞速发展，尤其是以计算机为代表的电子产品正朝着高功能化方向发展，对PCB基板材料要求更高的耐热性作为重要的保证。SMT.CMT为代表的高密度安装技术的出现与发展，使得PCB在小孔、细线、薄化等方面，越来越离不开对基材高耐热性能的支撑。
因此，普通FR-4和高Tg的FR-4有不同之处，尤其是在吸湿性较强时。
高温，其材料的机械强度.尺寸稳定性.粘接性能.吸水.热解性.热胀性等各种情况有差异，高Tg制品明显优于普通PCB基材。
近几年，高Tg印刷板的客户逐年增加。
伴随着电子技术的不断发展和进步，对印刷板材基材不断提出新的要求，推动了覆铜箔纸标准的不断发展。当前主要的基材标准如下。
①国家标准目前，我国关于衬底材料pcb板分类的国家标准有GB/
T4721-47221992和GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔薄板标准是根据日本JIs标准制定的，1983年颁布。
②其它主要国家标准标准包括：日本JIS标准、美国ASTM.NEMA.MIL.IPc.ANSI.UL标准英国Bs标准，德国DIN.VDE，法国NFC.UTE，加拿大CSA，澳大利亚AS，FOCT前苏联、国际IEC等标准。
